核心導讀
CPCA專用材料分會會長單位GHTECH光華科技、常務副會長單位柳鑫實業，金洲精工、承安集團、正天偉、鼎泰高科、慧聯電子、三和國際、容大感光、田菱精密、漢源新材料、天熙科技、永鑫精工、富柏化工等企業代表，以及CPCA秘書長洪芳、副秘書長李瓊、包含潔，顧問張瑾、黃偉，辦公室、信息部、展覽部一行出席本次會議。
會議由廣東光華科技股份有限公司PCB事業部總經理黃君濤主持。
領導致辭
洪芳秘書長在致辭時談到當前行業正呈現回暖趨勢，尤其在這兩天舉辦的CPCA SHOW上觀察到人流、產量及新機會的增長。2025年標志著“AI元年”的到來，AI技術已滲透至生活、居家、養老、教育等多個領域，為行業帶來無限機遇。此外，高頻高速材料及上游樹脂市場的需求激增，為國內企業提供了廣闊發展空間。行業變革時代下，新材料的需求量顯著增加，尤其是高頻高速材料和樹脂市場。國內企業面臨巨大機遇，同時也要迎接挑戰。洪秘書長提出，創新的突破需要對市場變化的敏銳洞察、對未來趨勢的研判，以及持續突破現狀的勇氣和變革的決心。她呼吁企業家持續關注市場動態，在創新實踐中把握機遇，共同推動行業實現質的飛躍。
CPCA專用材料分會會長鄭靭通過視頻致辭，他首先對遠道而來的各位同仁表示熱烈歡迎，并對承辦單位柳鑫實業及楊柳董事長的精心籌備表示感謝。他指出，全球電子電路產業正面臨技術革新和市場挑戰的雙重壓力，專用材料作為產業鏈的基石，必須把握國產替代和技術迭代的機遇。
鄭會長回顧了專用材料分會過去取得的成就，包括技術的創新突破和國產材料的規模化應用。同時，他也強調了國產化道路的長期性和艱巨性，呼吁行業同仁共同努力，加大研發投入，深化產學研用合作，構建全鏈條創新生態。
本次會議聚焦于技術協同、市場協同和供應鏈協同三大方面，旨在推動行業內的創新和合作。技術協同將致力于突破共性技術瓶頸，市場協同將助力企業拓展全球化布局，而供應鏈協同則旨在打造一個具有韌性的生態圈。
鄭會長最后強調，PCB材料的發展直接關系到中國智造的未來。面對充滿挑戰與機遇的2025年，他呼吁以此次會議為契機，匯聚創新動能，錨定發展藍圖，共同書寫中國電子電路材料產業的新篇章。
柳鑫實業董事長楊柳發表致辭。她表示，近年來在政策支持和市場需求的雙重推動下，我國PCB和集成電路產業得到了蓬勃發展，上下游配套日益完善。然而隨著5G、AI、智能物聯網等核心技術的發展，產業也面臨了新的挑戰。柳鑫實業憑借在細分領域里的持續研發和創新，成功實現從技術追隨到行業引領的轉變。公司不僅完成了關鍵材料的國產化替代，更在全球市場取得技術領先地位。通過自主研發，柳鑫實業成功突破多項國外技術壟斷，推出的NBF材料作為打破技術壟斷，填補國內空白的關鍵核心材料。目前，公司正積極拓展高端化、差異化、系列化的電子信息材料產品矩陣，配合產業鏈完善新型電子信息材料產業布局。
她表示，2025年是AI智能爆發年，高端應用市場增長強勁，上游材料國產替代前景廣闊，此材料分會會議的召開可謂是正逢其時，并期待和行業同仁一起，能為行業產業化、智慧化、數字化和可持續化邁進盡一份力，共同推動中國PCB及半導體材料的崛起。 ?
專題報告
柳鑫實業技術專家葉宗和博士在會上分享了《柳鑫的裂變與創新》，針對柳鑫實業的產品構架設計進行專題報告。
交流討論
交流討論環節中，與會嘉賓們圍繞“新技術應用、海外布局、供應鏈協同”等議題展開，企業代表們暢談發展經驗與未來規劃。面對外部環境與市場變化，會議還探討了如何應對行業內卷，實現可持續高質量發展。
會議總結
會議最后，廣東光華科技股份有限公司PCB事業部總經理黃君濤說道，過去4年，材料分會每年組織活動，包括工作年會、與設備材料部聯合舉辦活動、承辦年度工作會議等。未來規劃方面，旨在為會員創造價值，如連接終端客戶、展示技術實力、拓展海外市場等，同時提升分會影響力，加強產業和國際交流。行動計劃包括做好日常管理、借助展會舉辦產業聯動論壇、組織成員出國走訪交流，后續還將關注新技術突破和數字化制造發展。
CPCA副秘書長李瓊表示，協會組織了材料分會系列活動，如工作會議、技術研討會等。未來希望企業積極參與高層次交流，及時向協會互通新技術、新產品情況，以便推動行業高質量發展。還提到協會推出品牌化服務，提供更多技術交流機會，企業可圍繞新技術開展專題研討助力轉型。
CPCA專用材料分會會長單位光華科技為承辦單位柳鑫實業頒發感謝狀。
新聞來源 | CPCA印制電路信息 / PCB資訊
編輯 | Li Y.C.
審核 | Mai S.X.
新聞來源 |?
通訊員 |?
撰稿 | Li Y.C.
編輯 | Li Y.C.
審核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
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