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核心導讀

3月24至26日，2025國際電子電路（上海）展覽會在上海圓滿舉辦，展會以“創新驅動 智造無垠”為主題，推動行業創新及前沿技術，聚焦和展示電子制造領域的核心科技。GHTECH光華科技與成員企業東碩科技以“技術引領·實現高端電子電路化學品國產替代”為主題參展帶來了PCB、IC載板、先進封裝整體產品解決方案。展會期間還有精彩的技術演講，憑借在電子化學品領域的技術突破與市場貢獻，光華科技斬獲“最具影響力品牌獎”、“2024年度優秀論文獎”重要獎項。

國際電子電路（上海）展覽會是全球電子電路行業最重要的專業展會之一，展會致力于推動行業創新及前沿技術，聚焦和展示電子制造領域的核心科技。在全球人工智能AI科技掀起新一輪智能電子發展革新的時候，本次展會與參會者共同探索智能電子產業前沿技術，把握產業發展機會，擁抱智能電子電路產業與智能世界發展新潮流。

光華科技展臺展示了電子電路濕電子化學品的產品布局和整體解決方案，覆蓋PCB、IC載板以及半導體先進封裝三大領域。吸引了眾多專業人士和客戶的相繼到訪，與光華科技銷售、技術服務團隊展開深入的交流。

在HDI板/載板專場技術分論壇中，東碩科技PCB事業部研發工程師黃俊穎受邀發表題為《IC載板化銅對HDI電鍍填孔的影響研究》的主題演講。黃俊穎工程師指出，隨著AI模型計算、汽車電子智能化及消費電子微型化趨勢的加速，印刷電路板的接點間距縮小，接點數量提高，配線長度縮短的需求，都需要用到HDI（高密度互聯）技術。而HDI微盲埋孔印刷電路板的多層互聯，均通過化學鍍銅與電鍍填孔解決。通過對比測試，光華科技發現化學鍍銅會影響到電鍍填孔性能。報告分析了化學鍍銅添加劑對電鍍填孔的影響機理，并介紹了可以實現環保、穩定、不妨礙化銅后直接電鍍填孔需求的化學鍍銅體系。

在展會現場，光華科技還受邀接受了多家媒體的訪問，介紹了本次展會帶來的新產品和解決方案，就蟬聯14年CPCA中國電子電路行業主要企業營收榜專用化學品企業第1名的秘訣，以及未來的規劃和方向等方面進行了交流。

在展會開幕晚宴暨行業頒獎典禮中，光華科技憑借在電子化學品領域的技術突破與市場貢獻，榮膺 “最具影響力品牌獎”，未來我們將繼續以客戶需求為導向，持續突破高端材料國產化瓶頸，為全球客戶提供高品質解決方案。

光華科技陳工發表的《一種活化添加劑對化學鍍鎳層結合力的影響》論文獲得了《印制電路信息》期刊的“2024年度優秀論文獎”，彰顯了公司在研發領域的技術創新與突破。

展望未來，光華科技將繼續圍繞“技術引領，實現高端電子化學品國產替代”進行研發投入。通過自主研發創新，不斷滿足5G/6G通信、人工智能、物聯網、新能源汽車、低空星鏈等新興領域快速發展背景下，對集成電路高密度互連、高頻高速、高可靠性的要求，針對HDI、IC載板、AI芯片等高端場景的“卡脖子”技術專研突破，緊密聯動上下游企業，加速高端技術的國產化驗證，推動電子電路產業鏈的自主可控。