大咖云集：共話產業新機遇
展會期間，光華科技展館內人潮涌動，來自世界各地的專業人士、行業精英、企業巨頭齊聚一堂，座無虛席。此次，光華科技重點推出了AI技術需求下的新一代PCB解決方案、封裝基板（玻璃基板），以及半導體用先進封裝金屬濕法沉積技術等創新方案，吸引了眾多觀眾駐足參觀，咨詢了解。現場專業的產品講解和細心熱情的接待獲得大家的認可與肯定。
光華科技專業團隊與現場客戶交流接洽
創新無限：共探AI與封裝基板（玻璃基板）新發展
AI正以其強大的力量改變著各行各業的面貌，它將引領我們進入一個智能化的新紀元。AI技術高速發展，智能駕駛、6G通訊、低空飛行等如火如荼，PCB行業面臨著新的挑戰和機遇。為助力AI時代浪潮，光華科技積極擁抱AI時代機遇，結合自身20多年在PCB電子化學品的創新底蘊，首次發布了AI技術需求下的新一代PCB解決方案：
●?高頻高速鍵合劑：
低粗糙度、低信號損耗，通過終端認證、穩定量產上線
●?高可靠性水平沉銅：
AI高多層板可靠性高、化銅缸保養周期不結銅、背光穩定
●?析氧脈沖通孔電鍍：
面銅均勻穩定，應對AI高縱橫比、低阻抗差異的要求
●?超薄面銅填孔電鍍：
省銅、填孔高效，適用盲孔、槽孔、疊孔
●?大盲孔填孔電鍍：
解決散熱、信賴性、信號衰減問題
●?改善針孔外觀的填孔電鍍：
應用于PTH直接填孔工藝，填孔快
光華科技技術總監萬會勇現場接受電巢科技專訪
封裝基板作為半導體封裝技術的核心材料，其市場需求伴隨著5G/6G通信、新能源汽車、物聯網以及人工智能等前沿科技的快速發展而不斷激增。它不僅是實現高密度互連、高性能輸出、小型化設計、低功耗運行以及高度集成化電子電路的關鍵所在，更在確保電子產品卓越性能與驅動技術革新方面發揮著無可估量的核心作用。光華科技此次重點帶來的封裝基板創新技術方案：
●?化學沉銅
鍍層應力低、化銅穩定性好、化銅缸保養周期不結銅
●?圖形電鍍
均勻性高、圓弧率低、填孔率優異
●?通孔填充電鍍
面銅薄、填充速率快、結晶細膩
●?鎳鈀金
鈀、金濃度低、鍍厚均一性好，適用細線路
而玻璃基板，以其卓越的高強度、平整性、電性能和高布線密度等特性，正在重塑電子材料的未來。隨著AI技術的飛速發展，對計算能力和數據處理速度的需求日益增長，以玻璃基板制成的載板，正在成為下一個重大趨勢。光華科技在玻璃基板方面也有潛心布局，現場展示的玻璃基封裝通孔填孔電鍍，滿足高厚徑比的TGV通孔全濕法填充，沒有空洞包芯。
光華科技國家企業技術中心主任劉彬云現場接受電子首席情報官專訪
成就未來：深化產業鏈協同與國際化布局
2024年，光華科技的整體經營情況保持了穩健增長的態勢，在市場份額、產品創新、客戶服務、品牌建設等方面都取得了顯著成果。光華科技加快布局AI、半導體等先進賽道，并先后與韓國MK公司、汕頭超聲等產業鏈上下游企業建立戰略合作關系，構建多方協同共融的產業生態。其中，新產品研發和市場推廣取得了重大突破，為公司帶來了新的增長點。光華科技PCB事業部總經理黃君濤在現場接受GPCA和PCB信息網采訪時表示。
談及對PCB市場未來發展的看法，黃總表示，未來市場將主要呈現以下幾個趨勢：一是技術升級將加速，高性能、高密度、高可靠性的PCB產品將成為主流。而技術創新將成為企業競爭的核心要素，只有不斷創新才能保持領先地位；二是環保要求將進一步提高，綠色、環保的化學品和材料將得到更廣泛的應用；三是智能化、自動化生產將成為行業發展必然趨勢，這將提高生產效率和產品質量；四是產業鏈整合將加強，上下游企業之間的合作將更加密切。五是國際布局將加速，PCB企業將更加注重國際化布局。通過在海外設立分支機構、銷售網絡、生產基地等方式，拓展國際市場，提高企業的國際競爭力。
追求卓越，共贏未來。光華科技將繼續加大技術研發和創新投入，聚焦人工智能、物聯網、低空經濟等前沿技術和應用領域。通過持續加強與高校、科研機構的產學研用合作，強化與標桿PCB客戶、終端客戶的產業鏈協同與聯合創新開發，并引進更多高端人才和技術資源，提升公司的技術創新能力。此外，在國際化布局方面持續發力。通過在海外設立分支機構、建立銷售網絡、生產基地等方式，拓展國際市場，提高企業的國際競爭力。根據客戶和市場需求，積極探索研發更高效、更環保低碳、更先進的電子化學品材料，為客戶帶來更多降本增效提質的產品和服務方案，為PCB行業的發展貢獻更多力量。
新聞來源 | 蜂虎PCB資訊、PCB網城ISPCAIGPCA、電子首席情報官、電巢科技
撰稿 | Mai?S.X./ Li Y.C.
編輯?|?Mai?S.X.
審核 |?Lin Z.K.?
光華科技劉彬云：全球半導體重拾升勢，國產電子材料如何把握良機
聯系我們
粵公網安備 44051102000810號 
