無氰鍍金
為國產半導體制造打下堅實基礎
半導體產業，被譽為高端制造業的頂峰，是信息社會的基石。全球智能手機、汽車電子、云計算、人工智能的飛速發展，為半導體IC產業帶來了巨大的商機，也成為半導體電鍍工藝的巨大驅動力。據QYResearch調研團隊最新報告“全球半導體電鍍化學品市場報告2024-2030”顯示，預計2030年全球半導體電鍍化學品市場規模將達到10.5億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為5.4%。半導體電鍍化學品類型而言，目前電鍍液及添加劑是最主要的細分產品，占據大約47.7%的份額。
在半導體產業鏈中，半導體晶圓的電鍍是晶圓制造中不可缺少的一環，其中鍍金工藝主要應用于激光器件和晶圓封裝環節。而無氰鍍金因其環保、對光刻膠兼容性好等特性，逐漸成為鍍金技術發展的主流趨勢。長期以來，這一關鍵領域一直被美國、日本、德國等國際大公司所壟斷，國產化率基本為零，國產替代勢在必行。
然而，無氰鍍金技術的研發和應用并非易事。它需要企業具備深厚的電鍍化學技術積累，以及對半導體制造流程的深刻理解。正是基于這樣的技術背景，光華科技憑借其在電鍍領域的領先地位，成功開發出晶圓級無氰鍍金技術，為晶圓無氰鍍金技術國產化打下了堅實的基礎。
從困境到突破
晶圓無氰鍍金國產替代案例誕生
2022年初，國內一家專注于半導體加工組裝的激光器件企業，因其核心零部件長期依賴于進口，為了自主開發激光器件核心部件的制造，他們首先考慮與國際知名的電鍍金化學品品牌合作。但一年多來，性能異常問題始終無法解決，產線半停滯狀態讓他們陷入了困境。
基于行業試錯成本高，客戶剛開始只給了電鍍銅制程的測試機會，僅通過4個月的工藝參數調試和認證，電鍍效率提高了一倍。無論是光華科技的技術能力還是服務響應，都超過了客戶的預期。客戶對光華科技開始逐漸累積信任，后續的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線測試。
在不到半年的時間里，光華科技的整套電鍍方案成功導入客戶產線，獲得了客戶的高度認可。特別是無氰鍍金液的應用，顯著改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結合力、光刻膠兼容性，且鍍層不起泡、低粗糙度、耐高溫可靠性好等性能，顯著提升了客戶的產品質量和生產效率。
超越預期
“競品的失誤或做不到，就是我們的機會！”光華科技國家技術中心主任劉彬云表示。光華科技基于40多年精細化工創新經驗，憑借對濕電子化學品底層原物料機理研究的掌握、創新技術平臺的搭建、專業技術帶頭人和團隊、以及完整的電子化學品整體解決方案等能力，使得光華科技能在短短半年內，順利解決了客戶激光器件特性不達標的難題。
光華科技擁有自主知識產權的高品質無氰金鹽生產技術，金鹽可穩定儲存1年無析出，使用壽命長，達到國際先進水平。其獨特的配方和工藝參數，鍍液穩定，實現了多項技術突破，為客戶提供了“金鹽+添加劑”的整體解決方案，降低了生產成本，助力客戶提升市場競爭力。
光華科技的成功案例，不僅增強了國產技術的信譽，也為半導體產業的國產替代效應和供應鏈安全提供了有力保障。從懷疑到信任，光華科技憑借全面專業的電鍍技術經驗和快速響應的技術服務支持，贏得了客戶的認可。在半導體國產化產線量產的背后，是光華科技對技術創新的不斷追求和對客戶需求的深刻理解。面對未來的國際競爭，光華科技將繼續發揮其在電鍍技術領域的領先優勢，助力提升中國半導體先進技術的話語權。同時，通過加強供應鏈安全和促進產業鏈高質量發展，光華科技將為中國半導體產業的國產替代進程貢獻更多力量。
部分數據來源 |?QYResearch
通訊員 | Liao W.H.
撰稿 |?Mai?S.X.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. /?Liu B.Y.?/?Lai?S.M.
深鍍能力高于80%，大量省銅！光華科技旗下東碩科技VCP17通孔鍍銅自主研發新突破
新一代高效填孔技術——光華科技VFP22解決方案助力PCB客戶“提質增效”！
廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展，持續為全球客戶創造價值！
喜歡請分享，認可請點贊，低調點在看
聯系我們
粵公網安備 44051102000810號 
