CPCA會客廳
由中國電子電路行業協會CPCA發起的對話平臺“CPCA會客廳”，平臺設定聚焦產業發展趨勢、重點和難點問題，以“聚焦創新熱點，探討產業發展，匯集行業智慧”為特色，目標開展一系列高端對話，為國內外行業專家、企業的創新產品及技術建立交流的平臺，凝共識、展新勢，向國內外傳播中國電子電路行業發展的趨勢和規律，為積極穩妥推進行業高質量發展出謀劃策。
在“鏈動向上，智見行業新生態——2023電子電路創新發展大會暨產業鏈成果展示會”上，“CPCA會客廳”邀請到了廣東光華科技股份有限公司成員企業廣東東碩科技有限公司總經理黃君濤圍繞企業發展及產業鏈動等話題進行分享。
Q
請為我們簡要介紹一下東碩科技，在發展過程中，有哪些比較大的挑戰與成功案例？
A:東碩科技是光華科技的全資子公司，成立于2002年，專業從事電子電路高端專用化學品的研發、生產、銷售和服務。
東碩科技蟬聯了“CPCA優秀民族品牌企業”，先后承擔了“國家火炬技術項目”及“國家創新基金項目”，并通過國家知識產權管理體系認證，是國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業。
在發展過程中，我們確實也經歷了許多挑戰，例如國產品牌競爭力的提升、“卡脖子”技術的攻堅、產品質量的可靠性等。通過團隊的不懈努力，我們成功研發出包括棕化、OSP、VCP、填孔電鍍、沉鎳金、褪膜等產品，以及聯合國際知名終端，開發出高頻高速應用鍵合劑等專用化學品，這些部分產品性能已達到甚至超越國際領先水平，打破國外企業壟斷地位，實現國產化替代。
去年，我們東碩科技作為牽頭單位成功揭榜掛帥，奪得廣州“新一代信息技術”領域中的“封裝基板 高端鍍銅 關鍵技術 開發與產業化”項目，有利于進一步推動國內集成電路產業鏈的國產化和本土化進程。
Q
目前公司在重點布局研發的產品有哪些亮點？
A:??近年，我們自主研發的產品技術主要集中在解決行業需求和痛點，此次會上也重點展出了的封裝基板系列產品，涵蓋化學沉銅、電鍍銅、棕化、OSP、化學鎳鈀金、褪膜、閃蝕、粗化等系列制程。其中，載板類圖形填孔，其圓弧率、填孔能力、鍍銅厚、產品可靠性等指標達到或者超越進口品牌，加速高端產品自主供應國產化進程。
Q
您如何看待當前PCB行業的發展趨勢和未來走向？
A：我認為：當前PCB行業的發展趨勢可以通俗理解為“多快好省”。
一方面，5G通信技術的普及將帶來通信行業對高速、高精度PCB板的需求增加；而汽車電子、航空航天、醫療等領域對高可靠性、耐高溫、耐腐蝕的PCB板的需求也在不斷增加。
另一方面，綠色化和智能化生產成為行業追求的目標。“雙碳”戰略目標的驅動與高質量可持續發展的要求，PCB產業鏈相關企業勢必要采取更加環保的生產方式和技術；而通過引入人工智能、大數據等先進技術，PCB產業鏈相關企業可以實現生產過程的自動化和智能化，提高產品質量和生產效率、降低成本。所以未來幾年，隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，PCB行業將繼續保持增長態勢。
Q
面對目前的發展形勢，東碩科技有什么規劃使公司繼續保持優勢？未來幾年內實現哪些突破或目標？
A：東碩科技與光華科技將繼續加強技術研發和產品創新，提高產品質量和服務水平，加強與國內外客戶的合作，實現可持續、健康的發展。
未來幾年，我們的目標是成為國際領先的PCB專用化學品技術服務商，打造“技服-銷售-產品管理”鐵三角團隊模式，提供“多快好省”的產品和技術，不斷開拓市場，加強國際化布局，實現東碩在PCB行業的突破和跨越式發展。
新聞來源 | CPCA印制電路信息
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.
光華科技：加快封裝基板專用化學材料重點應用，護航電子電路“國產化進程”！
喜訊！光華科技旗下東碩科技“揭榜掛帥”奪得2022年廣州“新一代信息技術”重點研發項目
廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展，持續為全球客戶創造價值！
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