艾邦調研團隊首先參觀了光華科技通過國家CNAS認證的實驗和檢測中心，重點了解了光華科技產業規劃、系列產品等情況。

光華科技相關復合銅箔專用化學品在實際產線的應用

硫酸銅CuSO₄·5H₂O

• 提供反應所必須的金屬離子,即供給槽液銅離子的主源。

• 配槽時要用化學級含水硫酸銅結晶溶解使用,平常作業中則由陽極磷銅塊解離補充,為一鹽橋并增加槽液的極限電流密度,配液后要做活性炭處理。

光華科技擁有：

• 先進的純化工藝，嚴格的生產控制，產品品質穩定；

• 純度高，雜質含量低，指標行業內領先;

• TOC含量極低，開缸無需做碳處理;

• 結晶細致均勻，水溶解性好；

• 鍍層均勻性、延展性和熱應力等效果;

• 品質達國際領先水平，并擁有一批國際知名客戶。

硫酸H₂SO₄

• 增加溶液的導電性及陽極的溶解。

• 對可溶性陽極來說，可腐蝕陽極。

鹽酸HCl

• 在陰極與抑制劑協同作用，抑制銅的沉積速率。

• 對可溶性陽極來說，可腐蝕陽極，防止陽極鈍化。

• 可以減緩陽極銅的析出率(均勻溶解),并擔任電子傳遞之角色,氯離子正常時陽極墨呈黑色,過量時變成灰白色。

整平劑SP Leveler

多為含氮有機物，其主要功用是吸附在高電流密度區（凸起區或轉角處），使該處電鍍進行趨緩，而不影響低電流密度區（凹陷區）電鍍，藉此用來整平鍍面，因此在一般電鍍時可添加亦可不添加。在高銅低酸系統中，容易使鍍面粗糙，整平劑可有效改善鍍面不良之外觀問題。

光澤劑、細晶劑SP Brightener

• 可作為銅離子沉積在陰極表面晶種，降低銅離子還原時的活化能，進而增加銅沉積速率。

• 光澤劑的加入利于新晶核的形成，所以使銅沉積時晶粒較細致，除了可產生光澤鍍層外，亦可增進其物性。

抑制劑、潤濕劑SP Wetter

• 與氯離子協同作用，與銅離子形成錯合物，增加銅離子在陰極表面還原過電壓，抑制銅的沉積速率。

• 通常為聚醚類的長鏈聚合物，因其易與銅離子形成錯合物，受到電場影響，載運著銅離子一同遷移至陰極表面；所以易于吸附在板面上高電位區形成電阻層，使板面勻性提高。

氧化銅

• 光華科技擁有國際先進水平的全自動化氧化銅生產設備；

• 使用高純電解銅做原料，不使用回收銅,雜質含量低；

• 粉末顆粒細致均勻，流動性好，溶解速度快；

• 酸不溶物含量極低，溶解后澄清度高;

• 嚴格的生產工藝控制，產品質量穩定；

• 實現進口替代，市場占有率連續多年在國內市場位居首位。

目前使用光華科技水電鍍化學品后，制造的復合銅箔的測試性能如下：

• 均勻性10%的誤差，覆蓋能力方面符合要求；

• 結合力在3M膠帶的拉力下可以達到50次的能力；

• 電阻可以達到20毫歐以下，有效降低表面電阻；

• 延展性能達到20%以上，延展性能優越；

• 能用CVS準確分析管控。