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光華科技磷酸鐵產品通過自主研發，采用環保的工藝路線，與傳統量產工藝不同，減少了含鈉廢水的排放以及環保處理過程，極大降低了環保政策風險。產品純度高、粒徑分布均勻，鐵磷比為0.965-0.985，比表面積4-10m²/g，近年來已經大批量穩定供貨，技術和工藝已得到了市場驗證。

被動元件被譽為工業大米，是電子產品的最底層基礎。光華科技鍍錫添加劑是專門針對被動元件滾鍍錫特點設計的一款鍍錫添加劑，可以在保證電鍍效率的情況下得到均勻致密的鍍錫層，從而保證鍍件具有優異的可焊性和抗變色能力。該鍍液還具有品質穩定、環保、操作簡便的特點，是國內首創的可替代進口新產品，技術水平先進，能有效推動我國被動元器件高質量增長，打破國外市場壟斷，填補國內市場空白。

高性能棕化液系列具有高結合力和高可靠性特點，信賴性可滿足5次以上ELIC壓合、40層以上高多層板壓合等產品。生產適應性好，操作窗口寬，可同時兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程，產品技術獲得了國內外客戶的一致認可，并逐步取代國外同類產品。同時，高性能棕化液在滿足市場不同需求的過程中，不斷迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同應用場景的產品類型，大大提升生產效率和降低生產維護成本，新產品性能已達到或超過國內外領先水平。

高密度互聯板酸性鍍銅液系列，攻克了添加劑核心化合物結構設計、合成與應用的難題，研發出了通盲孔導通化添加劑配方與快速通盲孔填鍍技術，形成了完整的PCB行業電鍍工藝解決方案。本系列由超薄填孔電鍍液VFP系列、電鍍液VCP系列及其他酸銅添加劑等組成，以上產品搭配應用于高密度互聯印制線路板電鍍工藝，使產品能滿足填孔效果良好、表面銅厚較薄、填孔時間較短等生產需求，且鍍層厚度均勻性好，整體技術達到國際先進水平。