核心導讀
2021年是5G商用第三年，也是5G商用提速之年。截至2021年3月底，國內建成5G基站81.9萬個，占全球70%以上。而下一步就是拓展重點行業應用。5G技術的發展給基站和終端設備的升級帶來了全新挑戰，為適配5G高頻傳輸特點，對基站核心零部件以及智能終端設備的材料提出了更高的要求，如超低介電常數和介電損耗，在寬頻及濕熱環境下介電性能穩定等等，5G以及后5G時代將為新材料產業帶來發展新機遇。
在此背景下，《第三屆5G新材料產業高峰論壇》在深圳成功舉辦，光華科技研究院副總經理劉彬云受邀出席，并作關于《5G制造技術下的化學工藝變革》的專題演講，闡述關于5G發展的現狀，及目前5G運營商面臨投資成本高的問題，以及5G天線面臨集成安裝以及可靠性挑戰。劉彬云表示，光華科技擁有鍵合、填鍍、脈沖電鍍、完成表面處理等PCB化學工藝，可幫助客戶實現PCB的高頻、高速、高密、低成本要求。未來光華科技將持續把握新型化學鍍、電鍍藥水作為5G產品的關鍵材料的巨大市場需求，聚焦5G電子化學品關鍵技術突破，協同產業鏈創新發展。
論壇現場
本次論壇匯聚了5G新材料產業鏈企業的專家、技術工程師以及知名企業代表，共聚一堂，共同探討5G新材料的未來發展之路。會議共有12個議題，主要圍繞5G新材料的發展趨勢、工藝創新、應用等方面進行討論，業內資深人士為我們做出了精彩的分享。
劉總與各位嘉賓合影
下面我們一起聆聽本屆論壇的各位嘉賓分享和現場互動的精彩部分。
光華科技研究院劉彬云副總經理在本次論壇分享環節作了《5G制造技術下的化學工藝變革》的報告。劉彬云闡述了關于線路板性能的提高往往需要通過化學配方和工藝的改變來實現，還提到5G發展的現狀，目前5G運營商面臨投資成本高的問題，同時，5G天線面臨集成安裝以及可靠性挑戰，劉彬云表示，光華科技擁有鍵合、填鍍、脈沖電鍍、完成表面處理等PCB化學工藝，可幫助客戶實現PCB的高頻、高速、高密、低成本要求。
左右滑動，看更多知名企業與專家的精彩觀點
接下來寶能通訊副總經理黃奐衢博士、達孚新材料研發工程師劉書萌、洪源玻纖研發部長鄭培琦、深圳大學倪卓教授分別作了關于《5G手機毫米波天線設計演進》、《高性能薄膜（PEEK/LCP）生產工藝流程產品性能及應用 》、《低介電超細電子紗及其應用》、《儲能微膠囊分子工程設計及其在熱管理材料設計中的應用》等專題報告。
論壇互動環節，各行業人士、媒體記者紛紛踴躍發言提問，針對5G通信材料各領域，闡述各自理解和疑惑，及期盼。與會嘉賓紛紛對此做出了回應和解答。
現場行業專家、合作伙伴、媒體人士也與劉彬云先生就目前最新的前沿技術和產品進行了交流，及提出了相關行業領域技術問題，劉總也積極回應和反饋。未來，隨著5G技術進入商用新階段，光華科技將憑借在專用化學品前沿技術和應用研究方面的豐富經驗，持續在有關5G通訊基站產品的新型化學鍍、電鍍藥水等開發上發力，積極與5G通信上下游產業鏈緊密合作，滿足垂直行業客戶的多維度商用需求，攜手共同促進行業健康發展。
新聞來源：5G材料論壇
END
廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展。
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