核心導(dǎo)讀
10月26日-11月1日，廣州市科學(xué)技術(shù)局根據(jù)《廣州市科技計(jì)劃項(xiàng)目管理辦法》（穗科規(guī)字〔2019〕3號(hào)）有關(guān)規(guī)定，對(duì)2022年度廣州市三個(gè)重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃揭榜掛帥項(xiàng)目擬立項(xiàng)項(xiàng)目進(jìn)行了公示。其中，光華科技旗下全資子公司東碩科技牽頭，奪得“新一代信息技術(shù)”領(lǐng)域中的“封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。該項(xiàng)目聚焦于封裝基板的銅互聯(lián)制程關(guān)鍵技術(shù)，目標(biāo)開發(fā)出具有自主核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板酸銅電鍍液，將有利于攻克基板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全的“卡脖子”制約問題，打破國外壟斷，進(jìn)一步推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化和本土化進(jìn)程，具有重大的國家戰(zhàn)略意義。
封裝基板面臨“卡脖子”制約，亟需實(shí)現(xiàn)自主可控
“封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”屬于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域。作為封測(cè)產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)元件，中國大陸處于起步階段，僅3家內(nèi)資企業(yè)具備封裝基板規(guī)模量產(chǎn)能力。業(yè)內(nèi)人士指出，目前，我國封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)大多數(shù)依賴于進(jìn)口廠商，相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)相對(duì)比較成熟，如美國、德國、日本均有相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用基礎(chǔ)，且我國對(duì)于電鍍銅添加劑的研究遲緩，商品化電鍍添加劑的自主產(chǎn)權(quán)相對(duì)較少，產(chǎn)品應(yīng)用處于空白，一旦出現(xiàn)斷供，基板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全將直接受到威脅，屬于“卡脖子”問題。因此，封裝基板實(shí)現(xiàn)自主可控，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略任務(wù)之一。
“封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”由國內(nèi)封測(cè)物料制造的代表性本土企業(yè)——廣州興森快捷電路科技有限公司發(fā)榜，針對(duì)應(yīng)用端使用需求提出研究任務(wù)及研究目標(biāo)，聚焦于封裝基板的銅互聯(lián)制程關(guān)鍵技術(shù)，目標(biāo)開發(fā)出具有自主核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板專用電鍍添加劑，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，打破國外壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，進(jìn)一步推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的本土化進(jìn)程，確保供應(yīng)鏈安全，具有重大的國家戰(zhàn)略意義。
光華科技旗下東碩科技牽頭“聯(lián)合體”成功揭榜掛帥
東碩科技技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)
根據(jù)2021年廣州市揭榜掛帥項(xiàng)目榜單研究任務(wù)要求，東碩科技作為揭榜牽頭單位，聯(lián)合了國內(nèi)一流、國際知名的現(xiàn)代綜合性大學(xué)——中山大學(xué)；集研發(fā)創(chuàng)新、分析檢測(cè)等功能于一體的企業(yè)集團(tuán)研究院——光華科學(xué)技術(shù)研究院；專門從事精細(xì)化工、新材料研究的省屬科研機(jī)構(gòu)——廣東省科學(xué)院化工研究所；專注于半導(dǎo)體及高階線路板電鍍?cè)O(shè)備開發(fā)與制造的設(shè)備商——廣州明毅電子，構(gòu)成了產(chǎn)、學(xué)、研、用技術(shù)聯(lián)盟。各單位優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，搭配合理，囊括了理論基礎(chǔ)研究、原物料合成、應(yīng)用技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面的能力，經(jīng)專家組評(píng)審論證，最終一舉成功揭榜立項(xiàng)。
JHD品牌：銅、鎳、鈷等金屬化合物
東碩TONESET品牌：OSP，沉鎳，沉金，棕化，電鍍系列藥水
接下來，東碩科技將會(huì)聯(lián)合發(fā)榜方與揭榜聯(lián)合體進(jìn)一步細(xì)化需求，完善研究方案，共同就封裝基板高端鍍銅技術(shù)研發(fā)、封裝基板高端鍍銅試驗(yàn)線建設(shè)等工作開展協(xié)同創(chuàng)新，全力為打破美國、日本等國外巨頭在封裝基板電子化學(xué)品領(lǐng)域的長期壟斷，實(shí)現(xiàn)鍍銅相關(guān)產(chǎn)品的穩(wěn)定生產(chǎn)和應(yīng)用推廣，最終實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代而努力。
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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。
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