在12月25日紅紅暖暖的圣誕節(jié)這一天，廣東光華科技股份有限公司·廣州技術中心喬遷新居，搬入位于廣州市番禺區(qū)的清華科技園。
12月25日，光華科技董事長陳漢昭先生、總裁鄭靭先生、董事楊應喜先生和嘉賓，共同為廣州技術中心揭牌。
專用化學品行業(yè)屬于技術密集、知識密集、資金密集型戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，與高新技術密切相關，與多個學科互相交叉，相互滲透。1980年成立的PCB專用化學品龍頭企業(yè)光華科技，在明年即將迎來成立四十周年，企業(yè)發(fā)展一路走來摸索出了一條“研發(fā)先行、技術先行”的發(fā)展理念，其中不僅需要大量的人力、物力、財力支持，更需要進行智力的投資。光華科技董事會根據(jù)公司未來的發(fā)展需求，以高起點規(guī)劃、高標準建設、高效率運營為目標，在廣州市以獨立法人形式建設集科研創(chuàng)新、檢測服務、成果轉化及其他服務配套于一體的企業(yè)集團研究院，目前該研究院已于2019年10月在廣州市番禺區(qū)清華科技園注冊成立（即廣州技術中心所在地），研發(fā)場地面積超5000平米，注冊資金5000萬元。
研究院憑借光華科技在專用化學品前沿技術和應用研究方面的豐富經(jīng)驗，通過整合集團廣州、汕頭兩地的科研資源，繼續(xù)加大高層次人才引進力度，強化應用基礎研究，主要聚焦在“5G電子化學品”、“半導體專用化學品”、“新能源材料”等關鍵技術的研究與開發(fā)，其中5G電子化學品已取得關鍵性的突破，如多層板的壓合前處理采用無微蝕鍵合處理，以適應新一代通訊所使用的高頻高速PCB加工需要；隨著5G通訊高多層大背板的高縱橫比不斷增大，無柱狀結晶、高可靠性的脈沖電鍍被成功開發(fā)出來；在超薄填孔方面，目前板面銅厚可控制在10μm以內(nèi)；在半導體先進封裝制造上，高速鍍銅柱可達10ASD，已與某扇出板級封裝企業(yè)（FOPLP）在濕電子化學品上整體合作，進一步實現(xiàn)技術儲備和技術成果轉化的跨越式發(fā)展，目標建設成為中國專用化學品細分領域中的技術領軍者。目前，光華科技研發(fā)團隊以教授、博士、碩士、本科學歷為骨干，科研團隊超過150人，近三年研發(fā)投入累計超過1.3億元，2018年的研發(fā)投入同比2016年提升超過63%。
新的環(huán)境，新的征程！祝愿光華科技未來更加紅火，技術及研發(fā)更攀高峰。
同時，在此盛情邀請業(yè)界嘉賓、同仁蒞臨光華科技廣州技術中心指導！
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