近期，全球集成電路行業指標顯示出行業的景氣度持續上升,而出于產業發展和信息安全考慮,我國發布IC 產業發展目標,各地方政府也不斷落實具體政策,在此背景下,我們認為集成電路行業將有望迎來較大發展機遇。而封測作為我國IC 產業中實力較強的重要環節,也將有望迎來巨大的發展空間。
核心觀點：
全球半導體產業在13 年開始出現觸底回升,各項主要的指標如北美和日本的半導體設備BB 值都呈現景氣上行的態勢。中國的IC 行業存在巨大的進口替代空間,產出規模與需求多年來嚴重不對等,自給率只有不到1/3。我們認為智能手機、平板電腦、可穿戴設備、智能家居等新型智能終端將有望給大陸IC 產業帶來彎道超車的機遇,IC 產業也將有望在政策扶持下加速國產化進程。
摩爾定律失效帶來封測行業的發展機遇。封裝技術的進步可以增加系統集成的多種功能,不需一直追求縮小特征尺寸和提高器件密度。目前BGA、QFN是當前熱用的封裝方式,未來封裝技術主流將由FC、WLCSP 等取代,3DTSV、SIP 封裝是最前沿的封裝技術,世界一流封裝公司均重點發展FC、WLCSP、3D 封裝等技術。
我國IC 封測環節具備較強實力。我國封裝行業增速快,行業規模近年來占全球比例也在不斷上升,2013 年已高達36%。大陸三大封測廠長電科技、通富微電、華天科技早已位列全球前二十大封測廠,其中長電科技2013 年排名上升一位至全球第六。2014 年第二季度中國集成電路封裝測試行業中長電科技、通富微電、華天科技等國內封裝測試企業增長強勁,封裝測試業銷售額329.6 億元,同比增長17.8%。
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